焊縫是用一對(duì)滾盤電極代替點(diǎn)焊的圓柱形電極，與工件作相對(duì)運(yùn)動(dòng)，從而產(chǎn)生一個(gè)個(gè)熔核相互搭疊的密封焊縫的焊接方法。焊縫探傷儀是時(shí)代歐普生產(chǎn)的一款真彩顯示全數(shù)字式超聲波探傷儀，它能夠快速便捷、無損傷、精確地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷(裂紋、夾雜、氣孔等)的檢測、定位、評(píng)估和診斷。既用于實(shí)驗(yàn)室，也用于工程現(xiàn)場檢測。以下是焊縫探傷時(shí)探傷儀使用操作流程方法。
1、準(zhǔn)備工作
1.1 試塊：CSK-1A,CSK-3A
1.2 探頭：斜探頭/K2/2.5p
1.3 探頭線：Q9接口
2、設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)
2.1 開機(jī)：按動(dòng)開關(guān)，然后按【確認(rèn)】鍵
2.2 選擇通道:按【通道】鍵,按【+】、【-】鍵,選擇通道
2.3 選擇標(biāo)準(zhǔn):按【通道】鍵,彈出主菜單后按【3】鍵,按【確認(rèn)】鍵,彈出標(biāo)準(zhǔn)選擇子菜單,按【數(shù)字】鍵,選擇相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn),若無標(biāo)準(zhǔn)可選,按【6】鍵,按【確認(rèn)】鍵,進(jìn)入自設(shè)置標(biāo)準(zhǔn),設(shè)置完畢按【返回】鍵,退回主菜單
2.4 dac方式：在主菜單狀態(tài)下，按【+】鍵，按【確認(rèn)】鍵2次，按【+】、【-】鍵，可選擇“光滑或點(diǎn)接”，按【返回】鍵2次，退回探傷狀態(tài)
3、調(diào)試
3.1 將探頭置于CSK-1A試塊上，掃描R50、R100半圓
3.2 調(diào)節(jié)聲程：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使R50、R100反射波出現(xiàn)在屏幕上
3.3 調(diào)節(jié)增益：按【增益】鍵，按【+】、【-】鍵，將R50、R100反射波幅調(diào)至50%處
3.4 移動(dòng)探頭，使R50、R100反射波為最高
3.5 始波偏移測試：按【始偏】鍵，按【確認(rèn)】鍵，然后根據(jù)屏幕提示操作
3.6 聲速測試：按【聲速】鍵，按【確認(rèn)】鍵，然后根據(jù)屏幕提示操作
3.7 K值測試：將試塊翻轉(zhuǎn)過來，掃描深度為15mm橫通孔，調(diào)節(jié)增益，使波幅達(dá)到50%以上（注意：不能調(diào)節(jié)聲程，聲程拉得太開，可能造成測試錯(cuò)誤），按【K值】鍵，按【確認(rèn)】鍵，然后根據(jù)屏幕提示操作
4、dac曲線制作
4.1 標(biāo)度選擇：連按【標(biāo)度】鍵，使標(biāo)度為垂直（Y）
4.2 聲程調(diào)節(jié)：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使聲程為50mm
4.3 將探頭置于CSK-3A試塊上，掃描10mm深橫通孔，使波幅最高，調(diào)節(jié)增益，使波幅在80%-90%之間
4.4 按【包絡(luò)】鍵，直至屏幕提示“包絡(luò)/波形”，按【確認(rèn)】鍵，波形凍結(jié)，按【-】鍵移動(dòng)光標(biāo)，按【+】鍵采集該點(diǎn)
4.5 移動(dòng)探頭，掃描30mm深橫通孔，使包絡(luò)波形最高，按【-】鍵移動(dòng)光標(biāo)，按【+】鍵采集該點(diǎn)
4.6 移動(dòng)探頭，掃描40mm深橫通孔，使包絡(luò)波形最高，按【-】鍵移動(dòng)光標(biāo)，按【+】鍵采集該點(diǎn)
4.7 所有點(diǎn)都采集完畢之后，按【確認(rèn)】鍵，完成曲線制作
4.8 按【定量】鍵，按【確認(rèn)】鍵，再按【定量】鍵，曲線生效；若使曲線無效，重復(fù)上述步驟
5、分貝dac曲線制作
5.1 標(biāo)度選擇：連按【標(biāo)度】鍵，使標(biāo)度為垂直（Y）
5.2 聲程調(diào)節(jié)：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使聲程為50mm
5.3 將探頭置于CSK-3A試塊上，掃描10mm深橫通孔，移動(dòng)探頭，使之為最高反射，按【增益】鍵，按【+/-】鍵調(diào)節(jié)增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標(biāo)移至10mm波峰上
5.4 按【抑制】鍵2次，按【返回】鍵，再按【抑制】鍵，按【返回】鍵，直至屏幕顯示“分貝靈敏度”，按【1】鍵，按【確認(rèn)】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵
5.5 移動(dòng)探頭，掃描20mm深橫通孔，移動(dòng)探頭，使之為最高反射，按【增益】鍵，按【+】鍵調(diào)節(jié)增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標(biāo)移至20mm波峰上
5.6按【抑制】鍵，按【2】鍵，按【確認(rèn)】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵；
5.7移動(dòng)探頭，掃描30mm深橫通孔，移動(dòng)探頭，使之為最高反射，按【增益】鍵，按【+】鍵調(diào)節(jié)增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標(biāo)移至30mm波峰上
5.8按【抑制】鍵，按【3】鍵，按【確認(rèn)】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵
5.9重復(fù)上述步驟，直至所有點(diǎn)都采集完畢，按【輔助】鍵，按【3】鍵，按【確認(rèn)】鍵，按【返回】，分貝dac 曲線制作完畢；使用該功能時(shí)，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，移動(dòng)光標(biāo)至缺陷波上，按【輔助】鍵，按【3】鍵，按【確認(rèn)】鍵，當(dāng)量即顯示在屏幕上，按【返回】，按【定量】鍵，退出凍結(jié)狀態(tài)。注意：分貝dac 曲線不顯示在屏幕上，只有輔助定量時(shí)才被顯示，有時(shí)屏幕上滯留曲線，按兩次【通道】鍵，即能消除
6、輔助功能
6.1 表面補(bǔ)償：按【參考增益】鍵，按【+】鍵，補(bǔ)償由于表面粗糙或耦合不好所造成的聲能衰減
6.2 閘門峰值跟蹤顯示：按【通道】鍵，直至出現(xiàn)主菜單，按【2】鍵，按【確認(rèn)】鍵，按【+】、【-】鍵選擇“DAC”，按【返回】鍵，退回主菜單（注意：使用該功能時(shí)，必須打開報(bào)警閘門，使閘門罩在波形上）
6.3 閘門選擇：在主菜單狀態(tài)下，按【7】鍵，按【確認(rèn)】鍵，光標(biāo)閃爍，按【+】、【-】鍵選擇進(jìn)波門或失波門，按【確認(rèn)】鍵，按【返回】鍵，退回主菜單
6.4 工件設(shè)定：在主菜單狀態(tài)下，按【4】鍵，按【確認(rèn)】鍵，光標(biāo)閃爍，按【+】、【-】鍵選擇“焊縫”，按【確認(rèn)】鍵，按【2】鍵，光標(biāo)移至“參數(shù)設(shè)定”，按【確認(rèn)】鍵可設(shè)定焊縫參數(shù)，其中“板厚”數(shù)據(jù)跟部分標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)聯(lián)，必須設(shè)置該參數(shù)，按【返回】鍵3次，退回探傷狀態(tài)
7、現(xiàn)場探傷
7.1 開機(jī)后，選擇通道號(hào)，調(diào)出dac曲線，將標(biāo)度設(shè)置成垂直（Y），設(shè)置表面補(bǔ)償dB數(shù)，打開閘門，如需要顯示焊縫，請(qǐng)?jiān)谥鞑藛沃性O(shè)置焊縫參數(shù)
7.2 找到缺陷后，按【定量】鍵，按【+】、【-】鍵移動(dòng)光標(biāo)至缺陷波上，可讀出當(dāng)前波的距離值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量
7.3 按【輔助】鍵，可計(jì)算出缺陷的深度及偏移定量線dB數(shù)（SL±XdB）,輸入探頭距離，還可直接看出缺陷在寒風(fēng)中的位置
7.4 按【記錄】鍵，按【2】鍵，輸入文件號(hào)后，按【確認(rèn)】鍵，當(dāng)前文件存儲(chǔ)完畢，按【返回】鍵，按【定量】鍵，退出凍結(jié)狀態(tài)，可繼續(xù)探傷
8、文件處理
8.1 打?。侯A(yù)先連接好打印機(jī)，打開探傷儀，到主菜單里設(shè)置打印機(jī)，按【記錄】鍵，按【2】鍵，按【確認(rèn)】鍵，按【+】鍵，選擇需要打印的文件，按【定量】鍵，按【記錄】鍵，按【1】鍵，完成打印
8.2 通訊：預(yù)先連接好電腦，在電腦里安裝通訊軟件，打開探傷儀，按【定量】鍵，按【記錄】鍵，按【3】鍵，然后在電腦里操作即可完成數(shù)據(jù)傳送。
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