顯微維氏硬度檢測的應(yīng)用目前被大家廣泛知曉，但是大家是否對顯微維氏硬度檢測的應(yīng)用了解的詳細(xì)具體呢？下面小編就詳細(xì)的給大家做下顯微維氏硬度檢測的應(yīng)用。

顯微維氏硬度最早應(yīng)用于20世紀(jì)30年代。經(jīng)過多年應(yīng)用和改進(jìn)，現(xiàn)在已有多種專用金相顯微鏡式的顯微硬度計。這種檢測方法除用于產(chǎn)品的工藝檢驗(yàn)外，同時在材料科學(xué)與工程的研究中也得到廣泛應(yīng)用。成為金屬學(xué)、金相學(xué)方面最常用的試驗(yàn)方法之一。

顯微維氏硬度檢測的應(yīng)用具體如下所述：

顯微維氏硬度檢測的應(yīng)用一、材料工藝和產(chǎn)品檢驗(yàn)
在常規(guī)檢驗(yàn)中，這種方法適用于測定薄材料和細(xì)小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表中的零件等，這些零件的硬度允差要求嚴(yán)格，而零件厚度常常只有幾十至幾百個微米。在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗(yàn)方面也多應(yīng)用顯微硬度檢測法，例如一些貴金屬接點(diǎn)、振動板的鋁、鈦、鎂、鉬、鉻等箔片，磁頭墊襯用鉭、不銹鋼，微型電機(jī)轉(zhuǎn)換開關(guān)用的金銅合金板。接線柱用的鈹銅、磷青銅、金、銀、鉑等復(fù)合材料，以及鍍有金、銀、鉑的箔片元件等，其應(yīng)用極為廣泛。隨著產(chǎn)品的小型化薄壁化，顯微硬度的利用率還將會不斷地提高。

顯微維氏硬度檢測的應(yīng)用二、在金屬學(xué)、金相學(xué)中的應(yīng)用
顯微硬度檢測常被用來測定金屬組織中組成相的硬度，借以鑒定合金相的類別和屬性。例如在硬質(zhì)合金研究中，當(dāng)合金成分變化和改變工藝時，用以測定Ti、Mo、W、Ta、Nb及其他難熔化食物的顯微硬度，可借此研究它們在組成合金中的作用。在機(jī)理研究方面還用于研究品內(nèi)偏析、時效擴(kuò)散、相變、合金狀態(tài)圖、合金化學(xué)成分不均勻性等。晶界附近由于雜質(zhì)影響或結(jié)晶點(diǎn)陣畸變引起顯微硬度的變化。了解無限固溶體合金中由于成分不均引起的變化規(guī)律，也借此可通過硬度定性判定合金成分。用顯微硬度試驗(yàn)研究難熔化合物的脆裂傾向性值，這些不同脆性和半脆性的難熔化合物在顯微維氏硬度試驗(yàn)中受力壓入時，時常出現(xiàn)開裂，特別是在較大負(fù)荷和快的加荷速度下。國外有學(xué)者建議以測定開裂狀況作為微觀脆性量度。

用顯微維氏硬度測定難熔化合物脆性時，一定要在相同條件下進(jìn)行，因?yàn)樵囼?yàn)力大小和加試驗(yàn)力及保持試驗(yàn)力時間都會在很大程度上影響試驗(yàn)結(jié)果。有時壓痕的裂紋和分枝的形成是在卸除試驗(yàn)力后的一段時間，大約在8～10 s內(nèi)產(chǎn)生的，所以，一般規(guī)定要在卸除試驗(yàn)力10～15 s以后才對壓痕進(jìn)行觀測。這種根據(jù)所得壓痕形狀及裂紋情況來評估難熔化合物脆性的方法，一般將脆性劃分為五級，見下表。

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